세계적인 화학 기업인 사빅은 5G 기지국 다이폴 안테나 및 기타 전기/전자 응용 분야에 이상적인 소재인 LNP Thermocomp OFC08V 컴파운드를 출시했습니다.
이 새로운 화합물은 업계가 5G 인프라 구축을 용이하게 하는 경량, 경제적인 올플라스틱 안테나 설계를 개발하는 데 도움이 될 수 있습니다. 도시화와 스마트 시티 시대에 수백만 명의 주민에게 빠르고 안정적인 연결을 제공하기 위해서는 5G 네트워크의 광범위한 보급이 시급합니다.
"5G의 더 빠른 속도, 더 많은 데이터 전송량, 초저지연이라는 장점을 실현하기 위해 RF 안테나 제조업체들은 설계, 재료 및 공정을 혁신하고 있습니다."라고 관계자는 말했다.
“사빅은 고객들이 능동형 안테나 유닛 내 수백 개의 어레이에 사용되는 RF 안테나 생산을 간소화할 수 있도록 지원하고 있습니다. 당사의 최신 고성능 LNP 써모컴프 컴파운드는 후처리 공정을 생략하여 생산을 간소화할 뿐만 아니라 여러 핵심 영역에서 탁월한 성능을 제공합니다. 사빅은 5G 인프라를 위한 신소재를 지속적으로 개발함으로써 차세대 네트워크 기술의 확산을 가속화하고자 합니다.”
LNP Thermocomp OFC08V 컴파운드는 폴리페닐렌 설파이드(PPS) 수지를 기반으로 하는 유리 섬유 강화 소재입니다. 이 소재는 레이저 직접 구조화(LDS)를 이용한 우수한 전기 도금 특성, 강력한 층 접착력, 뛰어난 뒤틀림 제어력, 높은 내열성, 안정적인 유전 특성 및 무선 주파수(RF) 특성을 특징으로 합니다. 이러한 독특한 특성 조합을 통해 기존의 인쇄 회로 기판(PCB) 조립 및 플라스틱 선택적 도금 방식보다 우수한 장점을 제공하는 새로운 사출 성형 가능 다이폴 안테나 설계가 가능합니다.
종합적인 성과 향상 효과
새로운 LNP Thermocomp OFC08V 컴파운드는 LDS(레이저 도핑 스캐닝)를 이용한 금속 도금에 사용하도록 개발되었습니다. 이 소재는 넓은 레이저 가공 범위를 가지고 있어 도금 공정을 용이하게 하고 도금선 폭의 균일성을 보장하여 안정적이고 일관된 안테나 성능을 제공합니다. 플라스틱과 금속층 사이의 강력한 접착력으로 열 노화 및 무연 리플로우 솔더링 후에도 박리를 방지합니다. 경쟁사의 유리 섬유 강화 PPS 제품군에 비해 향상된 치수 안정성과 낮은 뒤틀림률은 LDS 공정 중 금속 도금의 원활한 고정 및 정확한 조립을 가능하게 합니다.
이러한 특성 덕분에 LNP Thermocomp OFC08V 컴파운드는 독일 레이저 제조 솔루션 제공업체인 LPKF Laser & Electronics의 소재 포트폴리오에 LDS용 인증 열가소성 수지로 등재되었습니다.
"유리 섬유 강화 PPS로 제작된 올플라스틱 다이폴 안테나는 무게를 줄이고 조립을 간소화하며 도금 균일성을 높일 수 있어 기존 설계를 대체하고 있습니다."라고 관계자는 말했다. "하지만 기존 PPS 소재는 복잡한 금속화 공정이 필요합니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 당사는 LDS(레이저 도핑) 기능과 고강도 접착력을 갖춘 새로운 특수 PPS 기반 복합 소재를 개발했습니다."
오늘날 널리 사용되는 플라스틱용 복잡한 선택적 전기 도금 공정은 여러 단계를 거치지만, LDS(레이저 도핑 기술)가 적용된 LNP Thermocomp OFC08V 컴파운드는 이러한 복잡한 공정을 간소화하고 생산성을 향상시킵니다. 사출 성형 후, LDS 공정에서는 레이저 성형과 무전해 도금만 필요합니다.
또한, 새로운 LNP Thermocomp OFC08V 컴파운드는 표면 실장 기술을 사용하는 PCB 조립에 필요한 높은 열 저항성을 비롯하여 유리 섬유 강화 PPS의 모든 성능 이점을 제공하며, 고유의 난연성(UL-94 V0, 0.8mm 두께 기준)도 갖추고 있습니다. 낮은 유전율(유전 상수: 4.0, 손실 계수: 0.0045)과 안정적인 유전 특성, 그리고 열악한 환경에서도 우수한 RF 성능을 통해 전송을 최적화하고 수명을 연장할 수 있습니다.
"이 첨단 LNP Thermocomp OFC08V 화합물의 등장으로 안테나 설계 개선과 현장 성능 안정화가 가능해지고, 금속화 공정이 간소화되어 고객의 시스템 비용이 절감될 수 있습니다."라고 관계자는 덧붙였다.
게시 시간: 2022년 4월 25일
