레진을 사용한 3D FRP 패널
3D 유리 섬유로 짠 직물은 다양한 수지(폴리에스터, 에폭시, 페놀 등)와 합성할 수 있으며, 최종 제품은 3D 복합 패널입니다.
이점
1. 가볍지만 강도가 높음
2. 박리현상에 대한 뛰어난 저항성
3. 높은 디자인 - 다재다능함
4. 두 데크 층 사이의 공간은 다기능적일 수 있습니다(센서와 와이어를 내장하거나 폼을 주입)
5. 간단하고 효과적인 라미네이션 공정
6. 단열 및 방음, 방화, 전파 전달
애플리케이션
사양
기둥 높이 | mm | 4.0 | 6.0 | 8.0 | 10.0 | 12.0 | 15.0 | 20.0 | |
워프 밀도 | 뿌리/10cm | 80 | 80 | 80 | 80 | 80 | 80 | 80 | |
위사 밀도 | 뿌리/10cm | 96 | 96 | 96 | 96 | 96 | 96 | 96 | |
얼굴 밀도 | 3D 스페이서 패브릭 | 킬로그램/m² | 0.96 | 1.01 | 1.12 | 1.24 | 1.37 | 1.52 | 1.72 |
3D 스페이서 패브릭 및 샌드위치 구조 | 킬로그램/m² | 1.88 | 2.05 | 2.18 | 2.45 | 2.64 | 2.85 | 3.16 | |
평면 인장 강도 | 엠파 | 7.5 | 7.0 | 5.1 | 4.0 | 3.2 | 2.1 | 0.9 | |
평면 압축 강도 | 엠파 | 8.2 | 7.3 | 3.8 | 3.3 | 2.5 | 2.0 | 1.2 | |
평탄 압축 계수 | 엠파 | 27.4 | 41.1 | 32.5 | 43.4 | 35.1 | 30.1 | 26.3 | |
전단 강도 | 경사 | 엠파 | 2.9 | 2.5 | 1.3 | 0.9 | 0.8 | 0.6 | 0.3 |
씨실 | 엠파 | 6.0 | 4.1 | 2.3 | 1.5 | 1.3 | 1.1 | 0.9 | |
전단탄성률 | 경사 | 엠파 | 7.2 | 6.9 | 5.4 | 4.3 | 2.6 | 2.1 | 1.8 |
씨실 | 엠파 | 9.0 | 8.7 | 8.5 | 7.8 | 4.7 | 4.2 | 3.1 | |
굽힘 강성 | 경사 | 엔.m2 | 1.1 | 1.9 | 3.3 | 9.5 | 13.5 | 21.3 | 32.0 |
씨실 | 엔.m2 | 2.8 | 4.9 | 8.1 | 14.2 | 18.2 | 26.1 | 55.8 |
참고: 위의 성능 지수는 정보 제공 목적으로만 제공되며, 사용자의 성능 요구 사항에 따라 3D 스페이서 패브릭 보강 구조를 설계할 수 있습니다.
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